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現(xiàn)在SD卡在相機(jī)中廣泛使用，相機(jī)的辦率越來(lái)越高,高質(zhì)照片和視頻，使得，人們對(duì)SD卡的容量和速度得不到滿足。5G時(shí)代的到來(lái)讓自媒體、直播行業(yè)發(fā)展得更加迅猛，讓周邊產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈走向了風(fēng)口。目前SD卡的容量規(guī)格有3種，其中有SD (基本被淘汰) 和SDHC、SDXC 三種，最大容量為2GB、32GB、 2TB, SDXC最大支持2TB容量。如果還嫌不夠，也不怕，SD協(xié)會(huì)最近公布了SD 7.0標(biāo)準(zhǔn)。如果使用Ultra Capacity技術(shù),現(xiàn)在可以擴(kuò)展到2個(gè)G，128個(gè)G,等等。128G這個(gè)容量怕是很多家庭硬盤(pán)陣列都還沒(méi)達(dá)到的高度吧。太慢了嗎?新的SD7.0標(biāo)準(zhǔn)支持PCle 3.0和NVMe 1.3端口，實(shí)現(xiàn)最快的傳送速度986 mb/s,這已經(jīng)是USB 3.1 Gen 2的速度，外觀上原有的金屬裝置只增加了10個(gè)新的接點(diǎn)，這與現(xiàn)有的SD卡大小相同。當(dāng)然，2TB的SD卡沒(méi)有出現(xiàn)，更別說(shuō)128TB。 目前最多能買(mǎi)到的SD卡為512G,價(jià)格為5000元左右。如果真的生產(chǎn)出128TB SD卡的話，其價(jià)格可以買(mǎi)套房子。但是1年前SD 7.0標(biāo)準(zhǔn)E 3經(jīng)公布過(guò)。按照SD 7.0標(biāo)準(zhǔn)，SD卡的性能將與SSD媲美。讀取速度將提升至900 MB/s,這個(gè)速度超過(guò)了大多數(shù)SATA6規(guī)范的SSD固態(tài)硬盤(pán)。而容量方面，Demo 為128GB,未來(lái)還會(huì)有更大容量面市。

今年我司隨之推出SD7.0卡座連接器, 21pin 外焊，壽命高達(dá)10000次，在SD4.0 19pin的基礎(chǔ).上加多2pin,傳輸速度比4.0的更快, 同時(shí)SD7.0卡座完美兼容SD4.0，既能滿足現(xiàn)在也能滿足未來(lái)。

SD7.0 NO PUSH板上

【描述】: SD7.0 NO PUSH卡座

【料號(hào)】: JBL-102013782

【端子】：磷銅

【塑膠】：LCP

【焊腳】：外焊

【使用溫度】：-40℃+85℃

【包裝方式】：編帶/真空包裝

【電鍍規(guī)格】：鍍錫/鍍鎳/鍍金

規(guī)格參數(shù)

1.額定電流: 0.5mA AC/DC

2.額定電壓: 125V AC/DC

3.操作溫度: -25C~ +609C

4.儲(chǔ)存溫度: -40°C~ +70°C

5.接觸阻抗: 100m ohms max.

6.絕緣阻抗: 1000M ohms min./500VDC7.耐久次數(shù): 10000次

8.產(chǎn)品耐溫: 260±5℃ 10S

9.符合RoHS

產(chǎn)品用途

SD卡座應(yīng)用于以下的手提數(shù)碼裝置：

1、 數(shù)碼相機(jī)

2、 數(shù)碼攝錄機(jī)儲(chǔ)存相片及短片

3、 個(gè)人數(shù)碼助理（PDA）儲(chǔ)存各類(lèi)資料

4、 手提電話儲(chǔ)存相片、鈴聲、音樂(lè)、短片等資料

5、 多媒體播放

6、 筆記本電腦

注意事項(xiàng)

1、 此產(chǎn)品直接由人操作結(jié)構(gòu),請(qǐng)不要用于機(jī)械性檢測(cè)功能。

2、 印刷電路板安裝孔位模式，請(qǐng)參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸。

3、 不可清洗

4、 MINI型SIM 卡座產(chǎn)品如薄型開(kāi)關(guān)在組合安裝工序中，請(qǐng)注意不要施加外力。

5、 在低電壓條件下(DC1V以下)使用時(shí)，會(huì)有接觸不良的可能。用于此條件時(shí),請(qǐng)另行確認(rèn)。

6、 焊接時(shí)，水溶性助焊劑使本SIM卡座產(chǎn)品腐蝕的可能，請(qǐng)避免試用。

7、 給SIM卡座端子進(jìn)行焊接時(shí),如果在端子上施加負(fù)荷，因條件不同會(huì)有松動(dòng)、變形及電特性劣化可能，請(qǐng)?jiān)谠囉弥凶⒁狻?/span>

8、 焊兩次錫請(qǐng)?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù) 到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話，會(huì)使SIM卡座外圍部變形，端子松動(dòng),脫落及電特性降低的可能

9、 焊接條件的設(shè)定，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。

10、 避免助焊劑從印刷電路板周?chē)飨騍IM卡座產(chǎn)品。

11、 帶安裝螺絲的產(chǎn)品請(qǐng)?jiān)谝?guī)定擰力以內(nèi)進(jìn)行,避免造成螺紋損壞的可能。

12、 本產(chǎn)品以直流的電阻、負(fù)荷為前提設(shè)計(jì)制造的，使用其他的負(fù)荷(電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷)時(shí)請(qǐng)另行確定。

13、 在使用、測(cè)試過(guò)程中,如果超過(guò)規(guī)定以上的負(fù)荷，開(kāi)關(guān)有損壞的可能。請(qǐng)悉知!

14、 請(qǐng)將產(chǎn)品安裝到規(guī)定安裝面，并使安裝達(dá)到水平狀態(tài),如果達(dá)不到水平狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致動(dòng)作不良。

15、 如果在塵埃多的環(huán)境下使用，塵埃會(huì)從開(kāi)口部進(jìn)入，造成接觸故障或動(dòng)作不良，設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)預(yù)先考慮。

16、 如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用，有可能造成接觸不良等現(xiàn)象，設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)預(yù)先考慮。